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| 面议 | |
| 1平方米 | |
| 不限量 | |
| 自买家付款之日起3天内发货 | |
| 宏联电路 | |
| 通讯PCB |
无卤素厚金半孔电路板
基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金3U"小孔径:0.3mm
| 深圳市宏联电路有限公司 | |
| 甘小姐 |
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| 无 | |
| 18026939827 | |
| 无 | |
| 无 | |
| 沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18栋1.2楼 | |
| 单双面线路板,高多层pcb板,特种PCB板,高频板 | |
| http://hldl20240514.b2b.huangye88.com/m/ | |
