产品单价 |
面议 |
起订量 |
1平方米 |
供货总量 |
不限量 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
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5G模块电路板
材质:FR4-无卤素
层数:4层
工艺:沉金&树脂塞孔
小钻孔:0.25mm
小线宽:0.08mm
小线距:0.08mm
特点:BGA夹线3mil，半孔板，树脂塞孔，无素，孔铜25um阻抗板
| 深圳市宏联电路有限公司 | |||
|---|---|---|---|
| 联系人 | 甘小姐 |
微信 | 无 |
| 手机 | | 邮箱 | 无 |
| 传真 | 无 | 地址 | 沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18栋1.2楼 |
| 主营产品 | 单双面线路板,高多层pcb板,特种PCB板,高频板 | 网址 | http://hldl20240514.b2b.huangye88.com/ |
